英特尔的「Lakefield」处理器将桌机和 Atom 核心叠在一起

英特尔今天的 CES 新闻主要围绕在新的第九代处理器上,但在 keynote 当中,也为我们带来了开发代号「Lakefield」的未来产品的惊鸿一瞥。Lakefield 采用的是「大小核心」的架构,由 1 个未来 Core i 处理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 个 Atom 处理器的 10nm Tremont 核心所组成,并使用 Foveros 3D 芯片堆叠技术打造。在移动处理器上,大小核搭配的产品相当常见,甚至可以说是常态,但在 X86 处理器上这好像还是头一遭。

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